项目信息 - WiMAX/LTE双模4G芯片
| 项目ID号 | A1001 留言列表 |
|---|---|
| 项目中文名称 | WiMAX/LTE双模4G芯片 |
| 项目所属领域 | 电子信息 |
| 发布日期 | 2010-06-22 |
| 合作方式 | 战略投资合作，风险投资合作，共同开发合作 |
| 是否注册专利 | 是 |
| 是否同意国内发表 | 是 |
| 预计投资规模 | 1000万美元 |
| 项目所处阶段 | 产业化 |
| 项目简介 | 本项目的战略目标是开发生产4G宽带无线移动通信双模终端芯片，同时支持WiMAX和LTE两个4G国际标准，成为全球领先的终端芯片提供商。我们拥有一支优秀的管理团队，其中高级管理人员全部获得美国和日本的博士学位，他们曾在国际跨国科技公司中担任过高级管理职位。到目前为止，员工人数已超过50人，技术研发团队全部拥有大学以上的学历文凭，其中80%获得硕士学位。 目前已经开发出了4G宽带无线移动通信样机，支持WiMax和LTE两个4G国际标准，掌握并实现了多种最先进的宽带无线移动通信技术，包括MIMO多天线无线传输、小区边缘快速同步、Turbo信道编解码、SOC架构、低功耗ASIC设计和高速无线通信系统测试平台,成功地完成50 Mbps数据率的无线传输，并实现与无线基站的双向通信。 目前，我们正在与多家晶圆厂展开全面的合作，分别使用65纳米和45纳米工艺生产4G宽带无线移动通信双模终端芯片。为了加快新技术研发和产业化的进程，我们在全球资本市场开展融资，计划融资500万美元，用以完成4G宽带无线移动通信双模芯片的产业化，成为全球领先的4G宽带无线移动终端芯片提供商。 |
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