本创业项目涉及纳米电子三维封装特性功能材料。深纳米多核芯片性能发挥完全取决于传输信号带宽和信号延迟，全新概念的三维电子封装技术采用芯片垂直叠加使得高带宽、低延迟的信号传输成为现实。材料是纳米电子三维封装得以实现的关键。三维封装所面临的芯片焊接密度、集热扩散等技术难题的解决，要求封装材料实行根本性创新。其中特性高效界面导热胶、新型非流动性倒装填充剂等目前国际半导体公司急需的材料，技术难度高，多年来在材料性能上没有大的突破，导致材料技术滞后于半导体纳米技术的发展。基于此种现状，拟建企业将融合纳米纹理、有机载体改性、半导体后道工艺等技术，从全新角度开发新材料及其配套新工艺，不仅对材料性能实现质的提升，而且简化工艺，大大降低产品封装成本。拟建企业团队核心成员来自一流国际半导体公司，拥有多年从事封装材料和纳米电子封装工艺的经验， 拥有技术从研发到产品的经验，拥有企业自主知识产权。在营销方面，拟建企业将凭借其产品超优性能、价格优势，以及业内人脉和影响，将自身产品首先打入国际一流半导体公司，并以此为挈机，将产品市场迅速扩展到中低档半导体市场，五年后争取达到国际市场份额的5%，国内市场份额的20%。